公司主要从事净化工程咨询、净化工程设计施工(手术室净化、层流手术室、净化手术室、十万级净化车间、无菌实验室以实验台)及配套净化装饰工程的专业公司,专为医药、医院、生物制药GMP净化、精密电子、食品、化学、生物、研究院所及其它高科技尖端行业等领域净化设计施工、测试、维护,并且提供与洁净室相关的材料、设备、监测装置及家具等。河南晶立方净化工程有限公司,成立于二零一八年,注册资金五百万元,以“科技为先,以人为本”的经营宗旨;“立足河南,服务全国”的经营理念。公司将秉持初心、 诚信做人、严谨做事、谒诚为广大新老客户提供贴心服务,实实在在专业化的设计施工,为您实现**蓝图。
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净化车间布局如何设计,净化车间的原理是什么
洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。 具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。
直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,深圳净化工程提示特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜**过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度**过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。 相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也*吸附于表面,同时大量半导体器件*发生击穿。对于硅片生产佳湿度范围为35—45%。
气压规定
对于大部分洁净空间,为了防止外界污染侵入,需要保持内部的压力(静压)**外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则:
1.洁净空间的压力要**非洁净空间的压力。
2. 洁净度级别高的空间的压力要**相邻的洁净度级别低的空间的压力。 压力差的维持依靠新风量,这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
洁净室中的气流速度规定
这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度,在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。 对于乱流洁净室 由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度,所以主要用换气次数这一概念,而不直接用速度的概念,不过对室内气流速度也有如下要求;
(1) 送风口出口气流速度不宜太大,和单纯空调房间相比,要求速度衰减更快,扩散角度更大。
(2)吹过水平面的气流速度(例如侧送时回流速度)不宜太大,以免吹起表面微粒重返气流,而造成再污染,这一速度一般不宜大干0.2m/s。 对于平行流洁净室《习惯上称层流洁净室),由于主要靠气流的“活塞打挤压作用排除行染,所以截面上的速度就是非常重要的指标。过去都参考美国20gB标准,采用0.45m/s.但人们也都了解到这样大速度所需要的通风量是较大的,为了节能,也都在探求降低风速的可行性。 在我国,《空气洁净技术措施》和(洁净厂房设计规范)都是这样规定的:垂直平行流(层流)洁净室≥0.25m/s、水平平行流(层流)洁净室≥。0.35 m/s 噪声控制 洁净室噪声标准一般均严于保护健康的标准,目的在于**操作正常进行,满足必要的谈话联系及安全舒适的工作环境。
无窗洁净室的照明方式: (1)一般照明 它指不考虑特殊的局部需要,为照亮整个被照面积而设置的照明。 (2)局部照明 这是指为增加某一*地点(如工作点)的照度而设置的照明。但在室内照明由一般不单独使用局部照明。 (3)混合照明 这是指工作面上的照度由一般照明和局部照明合成的照明,其中一般照明的照度按《洁净厂房设计规范》应占总照度的10%—15%,但不低干150LX。 单位被照面积上接受的光通量即是照明单位勒克斯(LX)。
国外洁净室的强度要求较高,例如美国关于洁净室的几个标准的要求是人工光300lx有较好的效果,当工件精细程度更高时,500x也是允许的。
对于要红灯照明的地方,如电子行业的光刻车间,其照度一般为(25—501x),用**光时可允许更高的照度,因而对工作是有利的,所以今后洁净室的照明既采用人工光也采用**光可能是有前途的,这也是为了节能而出现的一种动向。
防静电
洁净室中由于静电引起的的事故屡有发生,因此洁净室的防静电能力如何已成为评价其质量的一个不可忽视的方面。 所谓静电,是由于摩擦等原因破坏了物体中正(+)负<一)电荷等量的均匀的电中性状态,而使电荷过剩,物体呈带电状态,由于这些电荷平时是不流动的,故称静电。
在洁净室内静电导致的事故有以下几方面: 1.静电电引起的静电电击,引起人的不安全和恐惧感,并可造成二次伤害; 2.静电放电引起的放电电流,可导致诸如半导体元件等破坏和误动作,例如将50块P- MOS电路放在塑料袋内,摇晃数次后,与非门栅较严重击穿者计39块,失效率竞达78%,这是因为半导体器件对静电放电十分灵敏; 3.静电放电产生的电磁波可导致电子仪器和装置的杂音和误动作; 4.静电放电的发光可导致照相肢片等感光破坏; 5.静电的力学现象可导致筛孔被粉尘堵塞,纺纱线纷乱,印刷品深浅不均和制品污染;
静电事故的产生主要在于静电的产生和积累,而气流的流动,气流和管道、风口、过滤器等摩擦,人体和衣服的摩擦,衣服之间的摩擦,工艺上的研磨,喷涂、射流、洗涤、搅拌、粘合和剥离等操作,所有选些都可能产生静电,在一般情况下,越是电导率小的非导体(绝缘体),由于电荷产生后不易流动,因此表现为越*带电。
静电问题所以在洁净室中特别严重,是因为不但在洁净室中具备前述产生静电的多种工艺因素,而且因为洁净室中的许多材料如塑料地面、墙面,尼龙、的确良等工作服都有很高的电阻率,都较易产生静电和集聚静电,在洁净室的静电灾害未被重视以前,这些材料料是被广泛采用的。
4、光学微电子行业净化工程设计方案分析之无尘车间的特点
A、无尘车间的洁净度:
LCD制屏的简略流程为:清洗→印刷取向膜→磨擦→密封印刷层散布隔垫物→组合→划线和切割→LC注入→贴偏振片→制屏终检。
在本设计里是指末端工艺的一些无尘车间,其净化洁净度一般为千级或万级或十万级。背光屏类无尘车间主要是这类产品的冲压车间、组装等无尘车间,其洁净度一般为万级或十万级。
B、室内空气参数要求 :
(1)温湿度要求:温度一般为24±2℃,相对湿度为55±5%。
(2)新风量大。由于这类车间内,人员比较多,可以根据以下数值应取下列的大值:非单向流洁净室总送风量的10-30%;补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量;保证室内每人每小时的新鲜 空气量≥40m3/h。
(3)送风量大。为了满足洁净室内的洁净度及热湿平衡,需要较大的送风量,就300平方米的车间,吊顶高度为2.5米的,如果是万级,送风量就需要300×2.5×30=22500m3/h的送风量(换气次数,是≥25次/h);如果是十万级,送风量就需要300×2.5×20=15000m3/h的送风量(换气次数,是≥15次/h)。
气流→初效净化→加湿段→加热段→表冷段→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化 ,重复这样的一系列过程,即可达到净化目的。
电子制造业厂万级洁净室厂房特点:
洁净度等级要求高,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控,另外该类洁净室对静电要求较其严格。其中对湿度的要求尤甚。因为过于干燥的厂房内较易产生静电,造成CMOS集成损坏。一般来说,电子厂房的温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。 这时可有效地消除静电,并使人也感觉舒适。芯片生产车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分,由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求较为严格,主要以控制微粒和浮尘为主要对象,同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。
●电子制造厂万级洁净室内的噪声级(空态):不应大于65dB(A)
●电子制造厂洁净室垂直流洁净室满布比不应小于60%,水平单向流洁净室不应小于40%,否则就是局部单向流了。
●电子制造厂洁净室与室外的静压差不应小于10Pa,不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa
● 电子制造行业万级洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的大值:
● 补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
● 保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
电子制造行业洁净室净化空调系统加热器,应设置新风,**温断电保护,若采用点加湿时应设置无水保护,寒冷地区,新风系统应设置防冻保护措施。无尘室的送风量,应取下面三项大值:
●保证电子制造厂无尘室空气洁净度等级的送风量:
●根据热,湿负荷计算确定电子厂洁净室的送风量:
●向电子制造厂洁净室内供给的新鲜空气量
2、光学微电子行业净化工程设计方案分析之水冷柜机+增压风柜+高效送风口
与前种方案比较,这是相对比较简单的空调方案。它可以大大地缩小机房的面积,水冷柜机可以根据具体的情况布置于较小机房内或净化车间内,增压风柜也可以布置于机房内或吊在机房内或在夹层内。
优点:
A.空气处理效果较好的,处理过后的空气在送风过程中被污染程度低。送风的温度、湿度控制效果可以达到较好的控制。主要在空气处理机组(增压风柜)里进行控制;
B.布置灵活。自带冷源;
C.大小厂房、新旧厂房都适用;
D.维修频率较低;
E.车间噪音低。
缺点:
A.需要小面积的机房。需要有冷却塔、冷却水泵的摆放位置;
B.空调机组与空气处理机组要集中布置;
C.造价较低。特点:这种方案可以是一次回风也可以是二次回风,具体根据车间的大小情况而定;这类方案一般可以适用于洁净度为千级、万级、十万级等的净化无尘厂房。
3、光学微电子行业净化工程设计方案分析之分体空调柜机+FFU送风口
这是简易的一个空调方案。是直接将分体空调柜机布置于车间内,并用彩钢围护起来,在柜机回风口处再在彩钢板上开回风口(带初效过滤网);风机过滤单元FFU均匀布置于吊顶天花。这个方案适用于对室内温湿度精度要求不高的无尘车间公司。
优点:
A.不需要占用机房面积,布置很灵活的;
B.可以满足空气的洁净度;
C.造价低。造价与面积相关;
D.送风均匀度好。
缺点:
A.温湿度控制较差;
B.可以满足空气的洁净度;
C.FFU的维修频率高。
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